MOOC PCB设计及应用(北京信息职业技术学院)1464022182 最新慕课完整章节测试答案

单元测验

1、单选题：
‍DFM的中文含义是（）。​
选项：
A: 可测试性设计
B: 可制造性设计
C: 可装配性设计
D: 可靠性设计
答案: 【 可制造性设计】

2、多选题：
‍产品开发的全过程包括：（）。‍
选项：
A: 需求定位、产品定义
B: 设计实施、样机制作、验证
C: 新产品导入（NPI）
D: 中试生产、大规模投产
答案: 【 需求定位、产品定义;
设计实施、样机制作、验证;
新产品导入（NPI）;
中试生产、大规模投产】

3、多选题：
‏板级产品的DFM具体内容包括：（）。‎
选项：
A: 元器件
B: PCB可制造性设计
C: 板级产品装配可装配性设计
D: 设计输出与审核
答案: 【 元器件;
PCB可制造性设计;
板级产品装配可装配性设计;
设计输出与审核】

4、判断题：
‌现代设计总是强调设计速度，而忽略产品的可制造性问题。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

5、判断题：
‏传统设计缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点。‎
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

第8周测验

1、判断题：
‏元器件的外形尺寸通常有两种途径获得：查看元器件手册和使用游标卡尺测绘。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

2、判断题：
‍PCB库的扩展名为PcbLib。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

3、判断题：
​在集成库中，元器件不仅具有原理图符号，还集成了相应的封装。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

4、判断题：
‍集成库的优点包括：集成库便于移植和共享，元器件和模型之间的连接具有安全性，集成库在编译过程中会检测错误。‏
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

5、判断题：
‍集成库的扩展名为IntLib。‏
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

6、判断题：
‍双面板工作层一般需要设置：Bottom Layer、Top Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

7、判断题：
‎单面板工作层一般需要设置：Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

8、判断题：
‍双面板连线前的规则一般需要设置：安全间距、线宽。‏
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

9、判断题：
‍单面板连线前的规则一般需要设置：安全间距、线宽和过孔。‎
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

10、判断题：
‏双面板顶层和底层的走线要尽量做到互相垂直。‎
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

第11周测验

1、单选题：
‌四层PCB中，地电层通常放在（ ）。‍
选项：
A: 1
B: 2
C: 3
D: 4
答案: 【 2】

2、单选题：
‏PIN 密度为（ ）时，我们将电路板板层设置为4层。​
选项：
A: ＞1.0
B: 0.6-1.0
C: 0.4-0.6
D: 0.2-0.3
答案: 【 0.6-1.0】

3、单选题：
‎下面说法错误的是（ ）。‎
选项：
A: 尽可能在时钟线的两侧包地线
B: 强弱信号尽量远离
C: 电源与地线耦合要紧密
D: 数字地与模拟地不必分开
答案: 【 数字地与模拟地不必分开】

4、单选题：
‏布线规则设置的操作是（ ）。‎
选项：
A: Design | Rules | Electrical | Width
B: Tools | Rules | Electrical | Width
C: Auto Route | | Routing | Width
D: Design | Rules | Routing | Width
答案: 【 Design | Rules | Routing | Width】

5、单选题：
‌让PCB单层显示的快捷键是（ ）。‏
选项：
A: Ctrl+W
B: Alt+S
C: Shift+S
D: Ctrl +S
答案: 【 Shift+S】

6、单选题：
​添加泪滴焊盘的操作是（ ）。​
选项：
A: Tools | Teardrops
B: Design | Teardrops
C: Place | Teardrops
D: Edit | Teardrops
答案: 【 Tools | Teardrops】

7、单选题：
‌关于覆铜作用说法错误的是（ ）。‏
选项：
A: 减小地线阻抗，提高抗干扰能力
B: 降低压降，提高电源效率
C: 与地线相连，还可以增大环路面积
D: 也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线
答案: 【 与地线相连，还可以增大环路面积】

8、单选题：
‌给电路板覆铜的操作是（ ）。‎
选项：
A: Place | Via
B: Tool