MOOC PCB设计及应用(北京信息职业技术学院)1464022182 最新慕课完整章节测试答案
DFM—可制造性设计
文章目录
单元测验
1、单选题:
DFM的中文含义是()。
选项:
A: 可测试性设计
B: 可制造性设计
C: 可装配性设计
D: 可靠性设计
答案: 【 可制造性设计】
2、多选题:
产品开发的全过程包括:()。
选项:
A: 需求定位、产品定义
B: 设计实施、样机制作、验证
C: 新产品导入(NPI)
D: 中试生产、大规模投产
答案: 【 需求定位、产品定义;
设计实施、样机制作、验证;
新产品导入(NPI);
中试生产、大规模投产】
3、多选题:
板级产品的DFM具体内容包括:()。
选项:
A: 元器件
B: PCB可制造性设计
C: 板级产品装配可装配性设计
D: 设计输出与审核
答案: 【 元器件;
PCB可制造性设计;
板级产品装配可装配性设计;
设计输出与审核】
4、判断题:
现代设计总是强调设计速度,而忽略产品的可制造性问题。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
5、判断题:
传统设计缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
PCB库元件创建与数字钟PCB设计
第8周测验
1、判断题:
元器件的外形尺寸通常有两种途径获得:查看元器件手册和使用游标卡尺测绘。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
2、判断题:
PCB库的扩展名为PcbLib。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
3、判断题:
在集成库中,元器件不仅具有原理图符号,还集成了相应的封装。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
4、判断题:
集成库的优点包括:集成库便于移植和共享,元器件和模型之间的连接具有安全性,集成库在编译过程中会检测错误。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
5、判断题:
集成库的扩展名为IntLib。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
6、判断题:
双面板工作层一般需要设置:Bottom Layer、Top Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
7、判断题:
单面板工作层一般需要设置:Top Layer、Bottom Layer、Top Overlay、Bottom Overlay、Keep-Out Layer和Multi-Layer。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
8、判断题:
双面板连线前的规则一般需要设置:安全间距、线宽。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
9、判断题:
单面板连线前的规则一般需要设置:安全间距、线宽和过孔。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】
10、判断题:
双面板顶层和底层的走线要尽量做到互相垂直。
选项:
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】
U盘PCB设计
第11周测验
1、单选题:
四层PCB中,地电层通常放在( )。
选项:
A: 1
B: 2
C: 3
D: 4
答案: 【 2】
2、单选题:
PIN 密度为( )时,我们将电路板板层设置为4层。
选项:
A: >1.0
B: 0.6-1.0
C: 0.4-0.6
D: 0.2-0.3
答案: 【 0.6-1.0】
3、单选题:
下面说法错误的是( )。
选项:
A: 尽可能在时钟线的两侧包地线
B: 强弱信号尽量远离
C: 电源与地线耦合要紧密
D: 数字地与模拟地不必分开
答案: 【 数字地与模拟地不必分开】
4、单选题:
布线规则设置的操作是( )。
选项:
A: Design | Rules | Electrical | Width
B: Tools | Rules | Electrical | Width
C: Auto Route | | Routing | Width
D: Design | Rules | Routing | Width
答案: 【 Design | Rules | Routing | Width】
5、单选题:
让PCB单层显示的快捷键是( )。
选项:
A: Ctrl+W
B: Alt+S
C: Shift+S
D: Ctrl +S
答案: 【 Shift+S】
6、单选题:
添加泪滴焊盘的操作是( )。
选项:
A: Tools | Teardrops
B: Design | Teardrops
C: Place | Teardrops
D: Edit | Teardrops
答案: 【 Tools | Teardrops】
7、单选题:
关于覆铜作用说法错误的是( )。
选项:
A: 减小地线阻抗,提高抗干扰能力
B: 降低压降,提高电源效率
C: 与地线相连,还可以增大环路面积
D: 也出于让PCB 焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线
答案: 【 与地线相连,还可以增大环路面积】
8、单选题:
给电路板覆铜的操作是( )。
选项:
A: Place | Via
B: Tool