MOOC 集成电路封装技术(北京信息职业技术学院)1449941161 最新慕课完整章节测试答案

第一周 作业 集成电路封装基础

1、单选题：
‏大规模集成电路ＬＳＩ产生于（　　　）时代‍
选项：
A: ２０世纪７０年代
B: ２０世纪８０年代
C: ２０世纪６０年代
D: ２０世纪５０年代
答案: 【 ２０世纪７０年代】

2、单选题：
‌摩尔定律是（）年由（）提出的​
选项：
A: 1965,摩尔
B: 1961,摩尔
C: 1965,埃尔森
D: 1961,埃尔森
答案: 【 1965,摩尔】

3、单选题：
‍摩尔定律描述了集成电路晶体管的数量每（  ）个月翻一番。​
选项：
A: 12
B: 24
C: 18
D: 36
答案: 【 18】

4、多选题：
‎从结构方面，集成电路的封装形式包括（　　　　）‏
选项：
A: DIP
B: PLSS
C: BGA
D: GSP
E: QFP
答案: 【 DIP;
BGA;
QFP】

5、多选题：
​下面说法正确的是:‎
选项：
A: 芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高
B: 芯片的特征尺寸越小,速度越慢
C: 芯片的特征尺寸越小,，性能越好
D: 芯片的特征尺寸越小,，性能越差
答案: 【 芯片的特征尺寸越小，芯片的集成度就越高;
芯片的特征尺寸越小,速度越慢;
芯片的特征尺寸越小,，性能越好】

6、多选题：
‎集成电路封装的功能包括:​
选项：
A: 电能传输 
B: 信号传递 
C: 提供散热途径 
D: 结构保护与支撑
E: 美观
答案: 【 电能传输 ;
信号传递 ;
提供散热途径 ;
结构保护与支撑】

7、判断题：
‎微电子技术以集成电路为核心的技术。‎
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

8、判断题：
‎纳米是长度单位，单位是ｎｍ．一纳米相当于１０００微米。　‏
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

第三周作业 封装工艺芯片互连

1、单选题：
​Cu代表（   ），Au代表（     ）Pb代表(     )‏
选项：
A: 金,铅,铜
B: 铜, 金, 铅
C: 银, 金, 铜
D: 锡, 铜, 铅 
答案: 【 铜, 金, 铅】

2、单选题：
‌Bump 表示(      )　Pad表示（　 ）Die表示(  ) ​
选项：
A: 芯片， 焊区，凸点
B: 芯片, 凸点，焊料
C: 凸点,, 芯片, 焊料
D: 凸点, 焊区, 芯片
答案: 【 凸点, 焊区, 芯片】

3、单选题：
‎下面哪个即是芯片贴装又是芯片互连的技术: ‏
选项：
A: 倒装芯片
B: 引线键合
C: 载带键合
D: 共晶法
答案: 【 倒装芯片】

4、单选题：
​(　）年（　）公司在360系统中的固态逻辑技术混合组件中首次使用倒装芯片技术。‌
选项：
A: １９６４ ＩＢＭ
B: １９６４ Intel
C: 1963    ＩＢＭ
D: 1963  Intel
答案: 【 １９６４ ＩＢＭ】

5、单选题：
‏下面哪个不属于芯片凸点的形状？​
选项：
A: 蘑菇形　
B: 柱状
C: 球形
D: 楔形
答案: 【 楔形】

6、单选题：
‎倒装芯片技术中（　　　）工艺环节可以缓冲焊点受机械振动和热应力失配导致基板对芯片拉力作用引起的焊点裂纹和失效，提高可靠性。