2024知到答案微电子工艺学A 完整智慧树网课章节测试答案

第一章单元测试

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1、单选题：
世界上第一个集成电路制造所用的衬底是（）。
选项：
A:锗单晶
B:多晶硅
C:金衬底
D:硅单晶
答案: 【锗单晶】

2、单选题：
麒麟980芯片采用的工艺水平是（）。
选项：
A:10 nm
B:5 nm
C:7 nm
D:9 nm
答案: 【7 nm】

3、多选题：
发明集成电路的公司有（）。
选项：
A:英伟达
B:仙童半导体
C:英特尔
D:德州仪器
答案: 【仙童半导体;
德州仪器】

4、多选题：
微电子产业的特点有( )。
选项：
A:对材料及产品可靠性要求高
B:制造环境要求高
C:商品寿命短
D:技术含量高，人才需要大
答案: 【对材料及产品可靠性要求高;
制造环境要求高;
商品寿命短;
技术含量高，人才需要大】

5、判断题：
摩尔定律会一直发展下去。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【错】

6、判断题：
集成电路制造所需的单晶硅纯度在11－12个9。（）
选项：
A:对
B:错
答案: 【对】

1、单选题：
如下选项那个不是离子注入工艺过程中，减少沟道效应的措施（）。
选项：
A:表面用掩膜

B:表面预非晶化
C:增加注入能量
D:增加注入剂量
答案: 【增加注入能量】

2、单选题：
下列哪个杂质允许在硅中存在的？( )
选项：
A:Cu
B:C
C:Na
D:O
答案: 【Cu】

3、多选题：
硅的四种掺杂方式有以下几种？（）
选项：
A:离子注入
B:扩散掺杂法
C:中子嬗变掺杂
D:原位掺杂
答案: 【离子注入;
扩散掺杂法;
中子嬗变掺杂;
原位掺杂】

4、判断题：
金刚石结构的立方晶胞空间利用率为34%。（）
选项：
A:错
B:对
答案: 【错】

5、判断题：
硅的解理面为（110）面。（）
选项：
A:错
B:对
答案: 【错】