MOOC PCB设计及应用(北京信息职业技术学院)1464812181 最新慕课完整章节测试答案

第5周测验

1、单选题：
‏干膜是通过（ ）贴敷在覆铜板上的。‏
选项：
A: 曝光机
B: 覆膜机
C: 显影机
D: 刻蚀机
答案: 【 覆膜机】

2、单选题：
‍刻蚀工艺所用刻蚀液体是（ ）。‎
选项：
A: 氢氧化钠
B: 去离子水
C: 碳酸氢钠
D: 三氯化铁
答案: 【 三氯化铁】

3、单选题：
‌OSP的中文含义是（ ）。‍
选项：
A: 有机保焊膜
B: 菲林
C: 覆铜板
D: 阻焊
答案: 【 有机保焊膜】

4、单选题：
‌曝光时光源的波长是（ ）。‌
选项：
A: 356nm
B: 365nm
C: 555nm
D: 780nm
答案: 【 365nm】

5、单选题：
‏显影时，显影液的温度设置在（ ）℃为宜。‌
选项：
A: 35
B: 45
C: 55
D: 65
答案: 【 65】

第6周

1、判断题：
‏原理图库文件的后缀名是Schlib。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

2、判断题：
​在设置元器件属性时，表示器件的编号。‌
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

3、判断题：
‌在设置元器件属性时，Designator表示器件的注释。‎
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 错误】

4、判断题：
‍创建多部件元器件时，不同部件公用的引脚可以放置在part 0，并设置成隐藏引脚。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

5、判断题：
‎使用多部件元器件时，公用引脚必须且只需在一个部件中显示并连接。‍
选项：
A: 正确
B: 错误
答案: 【 正确】

第4周